鋼化玻璃油墨無(wú)鉛無(wú)鎘低熔點(diǎn)玻璃粉
磁性材料助燒結(jié)低溫玻璃粉 鐵氧體軟
高膨脹系數(shù)低溫玻璃粉 潤(rùn)濕性好 耐
晶谷磨頭油石拋光輪磨刀石超硬磨具
晶谷耐高溫玻璃粉 助燒結(jié)助熔耐高溫
晶谷陶瓷化硅橡膠 低溫陶瓷結(jié)合劑瓷
高漫反射光伏玻璃油墨玻璃粉 耐鋼球
700℃耐高溫粉末涂料用低熔點(diǎn)玻璃粉
晶谷太陽(yáng)能玻璃粉 高漫反射光伏玻璃
低溫共燒陶瓷（LTCC）玻璃粉（適用于特種多孔陶瓷，碳化硅等低溫?zé)Y(jié)）
我司專業(yè)生產(chǎn)熔點(diǎn)300~1300度特種玻璃粉，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在軍工,電子,半導(dǎo)體,高溫涂料，陶瓷化硅橡膠，塑料，低溫共燒陶瓷（LTCC），金剛石磨具，磁材，玻璃，太陽(yáng)能等行業(yè)。
LTCC技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。 LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，薄，短，小的需求。此類低溫共燒陶瓷介質(zhì)材料具有較低的介電常數(shù)、較小的溫度系數(shù)、較高的電阻率和化學(xué)反應(yīng)穩(wěn)定性等特性.
